半導体・電子
真空・薄膜プロセス向け高純度金属
先端製造向けに、清浄材料、管理寸法、信頼できる前処理を提供します。
真空プロセス
薄膜成膜
高純度部品
01・業界概要
材料性能が重要になる場面
チタン、ニッケル、ジルコニウム系の薄膜は、接点、バリア層、ゲッター、コーティング、研究用デバイスに使用されます。箔、棒、ワイヤは、完成したチップ内部にバルク材として直接組み込まれるのではなく、主に高純度原料、真空機器部品、蒸着材、精密部品として供給されます。
02・材料ファミリー
チタン, ニッケル & ジルコニウム
これらの材料は単純に置き換えられるものではありません。正しい選定は、部品、媒体、温度、荷重、接合方法、適用仕様によって決まります。
コンタクト・バリア
チタン
チタンおよびチタン化合物は、コンタクト、密着、バリア、ゲッター、真空設備用途を支えます。
導電システム
ニッケル
高純度ニッケルは、電極、コンタクト層、磁気システム、ヒーター、真空プロセス設備に対応します。
ゲッター・機能膜
ジルコニウム
ジルコニウムは、ゲッターシステム、機能膜、化合物ターゲット、高真空研究で選択的に使用されます。
03・製品形状マトリクス
箔, 棒 & 線 用途
技術者とバイヤー向けの実用的な調達ガイドです。最終的な適合性は、仕様、使用環境、製作ルートに照らして確認してください。
| 材料 | 箔・ストリップ | 棒・バー | 線 |
|---|---|---|---|
| チタン | 真空シールド、精密シム、成膜材料、実験用基板、成形チャンバー部品。 | 蒸着材料、ターゲットブランク、真空対応治具、機械加工耐食部品。 | 蒸着ワイヤー、ゲッター素子、真空炉支持部品、研究用素材、精密電気部品。 |
| ニッケル | 電極、コンタクト層、磁性ラミネーション、シールド、成膜材料、精密ダイヤフラム。 | 蒸着材料、ターゲットブランク、機械加工真空部品、電気接点、炉部品。 | 加熱素子、電極、リード線、蒸発源、真空接続部、センサーアセンブリ。 |
| ジルコニウム | ゲッター箔、成膜材料、特殊機能層研究、真空精製部品。 | 高純度蒸発用素材、ターゲットブランク、ゲッターアセンブリ、機械加工真空部品。 | ゲッター素子、蒸着材料、特殊真空デバイス、研究室薄膜案件。 |
選定時の重点項目
- 必要純度、制限元素、ガス含有量、表面仕上げ、梱包、洗浄方法を定義してください。
- バルク金属供給と、スパッタリングターゲット、蒸着源、成膜仕様を区別してください。
- 粒子、油分、指紋、エッジ状態、寸法公差、真空適合性を管理してください。
代表的な部品
- 成膜材料
- ターゲットブランク
- ゲッター素子
- 真空治具
- 電気接点
- 精密シム
半導体用途を相談する
技術確認と見積のため、材料グレード、製品形状、寸法、使用環境、材料規格、図面、目標数量をお送りください。