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Semiconductores y electrónica

Metales de alta pureza para procesos de vacío y película fina

Material limpio, dimensiones controladas y preparación fiable para fabricación avanzada.

Procesamiento al vacío Deposición de película fina Componentes de alta pureza
Metales de alta pureza para procesos de vacío y película fina
01 · Panorama industrial

Donde el rendimiento del material importa

Las películas relacionadas con titanio, níquel y zirconio se utilizan en contactos, barreras, getters, recubrimientos y dispositivos de investigación. La lámina, la barra y el alambre suelen suministrarse como material de partida de alta pureza, componentes de vacío, material de evaporación o piezas de precisión, en lugar de instalarse directamente como metal macizo dentro de un chip terminado.

02 · Familias de materiales

Titanio, níquel y zirconio

Estos materiales no son intercambiables. La elección correcta depende del componente, el medio, la temperatura, la carga, el proceso de unión y la especificación aplicable.

Titanio material
Contactos y barreras

Titanio

El titanio y sus compuestos se emplean en aplicaciones de contactos, adhesión, barreras, getters y equipos de vacío.

Níquel material
Sistemas conductores

Níquel

El níquel de alta pureza se emplea en electrodos, capas de contacto, sistemas magnéticos, calentadores y equipos de proceso al vacío.

Zirconio material
Getters y películas funcionales

Zirconio

El zirconio se utiliza de forma selectiva en sistemas getter, películas funcionales, blancos compuestos e investigación de alto vacío.

03 · Matriz de formatos de producto

Aplicaciones de lámina, barra y alambre

Una guía práctica de abastecimiento para ingenieros y compradores. La idoneidad final debe confirmarse conforme a la especificación, el entorno operativo y la ruta de fabricación.

Material Lámina y tira Barra y varilla Alambre
Titanio Escudos de vacío, calces de precisión, material de partida para deposición, sustratos experimentales y componentes conformados de cámaras. Material de partida para evaporación, piezas en bruto para blancos, utillajes compatibles con vacío y componentes mecanizados resistentes a la corrosión. Alambre para evaporación, elementos getter, soportes para hornos de vacío, material de investigación y piezas eléctricas de precisión.
Níquel Electrodos, capas de contacto, laminaciones magnéticas, blindajes, material de partida para deposición y diafragmas de precisión. Material de evaporación, piezas en bruto para blancos, piezas mecanizadas de vacío, contactos eléctricos y componentes de hornos. Elementos calefactores, electrodos, alambre conductor, fuentes de evaporación, conexiones de vacío y conjuntos de sensores.
Zirconio Lámina getter, material de partida para deposición, investigación de capas funcionales especiales y componentes de purificación de vacío. Material de evaporación de alta pureza, piezas en bruto para blancos, conjuntos getter y componentes de vacío mecanizados. Elementos getter, material de partida para evaporación, dispositivos de vacío especializados y programas de película fina de laboratorio.

Prioridades de selección

  • Defina la pureza requerida, los elementos restringidos, el contenido de gases, el acabado superficial, el embalaje y el método de limpieza.
  • Diferencie el suministro de metal macizo de los requisitos para blancos de pulverización catódica, fuentes de evaporación y películas depositadas.
  • Controle partículas, aceites, huellas dactilares, estado de los bordes, tolerancia dimensional y compatibilidad con vacío.

Componentes típicos

  • Material de partida para deposición
  • Piezas en bruto para blancos
  • Elementos getter
  • Utillajes de vacío
  • Contactos eléctricos
  • Calces de precisión
04 · Suministro relacionado

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